电子与封装是由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办、国内外公开发行的学术期刊，国内统一连续出版物号为32-1709/TN，国际标准连续出版物号为1681-1070，出版周期为月刊，长期聚焦自然科学与工程技术、信息科技、无线电电子学等前沿动态与实践创新，重点刊发原创性研究论文、综述报告、案例分析及教学方法探讨等成果。
电子与封装一级发文领域广泛涵盖电子电信、自动化与计算机技术、经济管理、电气工程、轻工技术与工程、一般工业技术、化学工程、机械工程、金属学及工艺、交通运输工程等学科门类，主要刊载这些领域下的基础理论、应用研究与前沿交叉成果。为进一步明确收稿方向，本刊基于近年来的发文量与学术被引表现，在二级发文层面上重点关注但不限于以下具体方向：电子电信 / 物理电子学、电子电信 / 微电子学与固体电子学、电子电信 / 信息与通信工程、自动化与计算机技术 / 计算机科学与技术、电子电信 / 电路与系统、经济管理 / 产业经济、电子电信 / 通信与信息系统、自动化与计算机技术 / 计算机系统结构、自动化与计算机技术 / 控制科学与工程、自动化与计算机技术 / 检测技术与自动化装置。投稿文章须属于上述一级发文领域中的任一学科，并且研究主题明确归属于所列二级方向之一，或与之紧密相关。对于明显偏离上述一级领域或二级方向的稿件，编辑部将作退稿或建议转投处理。本刊鼓励作者在投稿前仔细比对自己的研究主题是否与上述高发文量、高被引量的方向相契合，以提升稿件送审与录用的效率。
电子与封装主要资助课题包括：中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119)、国防基础科研计划(A1120132016)、国防基础科研计划(A1120110020)、国家科技重大专项(2011ZX01022-004)、国家自然科学基金(50472019)、博士科研启动基金(648602)、江苏省自然科学基金(BK2007026)、教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-06-0484)、国家科技重大专项(2009ZX01031-002-002-002)、国家自然科学基金(61040032)。欢迎具有理论深度、实证支撑或交叉学科视角的稿件。投稿时请注意：稿件必须为未公开发表的原创作品，杜绝抄袭、剽窃等学术不端行为；严禁一稿多投，一经发现将立即退稿。电子与封装全体编辑同仁期待海内外学者不吝赐稿，共同推动信息科技行业领域的学术繁荣与创新发展。