《电子与封装》期刊_发文分析_首页

精选发文

微波印制板自动金丝楔焊工艺优化

张加波; 王道畅; 张忠波中国电子科技集团公司第三十八研究所; 合肥230088

压合凹陷造成短路的原因分析及改善

李忠; 麻建华; 李学易广州弘高科技股份有限公司; 广州511470; 广东工业大学信息工程学院; 广州510006

基于聚类分区算法的FPGA高效动态部分可重构设计

谢达; 宋林峰; 董宜平; 胡凯中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214072

一款8位高速逐次比较型ADC的设计

王堋钰; 高博; 钱正; 龚敏; 谭萍微电子技术四川省重点实验室四川大学物理科学与技术学院微电子系; 成都610065

一种兼容SMBus协议的I2C总线控制器的设计

王芬芬; 冯海英; 丁柯中科芯集成电路股份有限公司; 江苏无锡214072

实现接收机大动态范围的中频AGC电路设计

程龙香; 徐建华中国电子科技集团公司第五十五研究所; 南京210016

宽带发射组件相位线性度改善技术研究

陈晓青; 吕伟南京电子器件研究所; 南京210016

低电容TVS用常压外延工艺研究

仲张峰; 尤晓杰; 王银海; 邓雪华; 魏建宇; 杨帆南京国盛电子有限公司; 南京211111

一种抗单粒子瞬态辐射效应的自刷新三模冗余触发器

曹靓; 田海燕; 王栋中国电子科技集团第五十八研究所; 江苏无锡214072

一种宽带径向功率合成器的设计

王仁军; 喻先卫; 韩煦; 王荣达; 成海峰; 徐建华南京电子器件研究所; 南京210016

一种提高掩模条宽（CD）性能方法的研究

刘维维; 尤春; 季书凤; 胡超无锡中微掩模电子有限公司; 江苏无锡214135

MTM反熔丝薄膜单项工艺DOE试验设计开发方法

郑若成; 曾庆平; 吴素贞; 王印权; 吴建伟; 徐海铭; 洪根深中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214072

发文领域

一级发文领域

电子电信

发文量：3596被引量：6044

自动化与计算机技术

发文量：336被引量：389

经济管理

发文量：330被引量：12

电气工程

发文量：126被引量：114

轻工技术与工程

发文量：48被引量：3

一般工业技术

发文量：46被引量：88

化学工程

发文量：43被引量：39

机械工程

发文量：42被引量：16

金属学及工艺

发文量：39被引量：82

二级发文领域

电子电信 / 物理电子学

发文量：1642被引量：3496

电子电信 / 微电子学与固体电子学

发文量：1348被引量：2102

电子电信 / 信息与通信工程

发文量：301被引量：135

自动化与计算机技术 / 计算机科学与技术

发文量：258被引量：247

电子电信 / 电路与系统

发文量：250被引量：310

经济管理 / 产业经济

发文量：231被引量：8

电子电信 / 通信与信息系统

发文量：192被引量：98

自动化与计算机技术 / 计算机系统结构

发文量：138被引量：95

自动化与计算机技术 / 控制科学与工程

发文量：75被引量：139