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电子与封装

《电子与封装》杂志,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办,中国电子科技集团公司主管,于2002年创刊,月刊,中文,CN:32-1709/TN,ISSN:1681-1070。

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部级期刊

主要资助项目分析

国家自然科学基金
文献量:94
江苏省自然科学基金
文献量:17
国家科技重大专项
文献量:16
中央高校基本科研业务费专项资金
文献量:13
中国人民解放军总装备部预研基金
文献量:9
广东省自然科学基金
文献量:8
国防基础科研计划
文献量:8
中国博士后科学基金
文献量:7
国家重点实验室开放基金
文献量:6

主要资助课题分析

中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119)
文献量:7
国防基础科研计划(A1120132016)
文献量:4
国防基础科研计划(A1120110020)
文献量:4
国家科技重大专项(2011ZX01022-004)
文献量:3
国家自然科学基金(50472019)
文献量:3
博士科研启动基金(648602)
文献量:3
江苏省自然科学基金(BK2007026)
文献量:3
教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-06-0484)
文献量:3
国家科技重大专项(2009ZX01031-002-002-002)
文献量:2