电子与封装

电子与封装创刊于2002年，现为月刊，面向国内外公开发行。本刊聚焦电子领域的学术前沿与产业需求，集中刊发基础理论研究、应用技术创新、工程实践案例、学科进展综述、政策标准解读等原创性、高价值学术成果，致力于搭建领域内高水平的学术交流与成果转化平台。电子与封装常设核心栏目包括封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场，发文覆盖封装、电路、半导体、芯片、集成电路、可靠性、封装技术、FPGA、电子封装等多个研究方向，持续追踪电子领域热点议题与前沿方向。

电子与封装在国内外核心期刊评价体系中屡获佳绩，已被知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏等国内外主要学术数据库收录。创刊至今，期刊先后获评：中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）等多项行业荣誉。本页整理了该刊的几个重要评价指标，客观呈现期刊的学术传播力与学科影响力，可为广大作者投稿选刊提供全面、可靠的数据支撑。若需了解期刊投稿要求、版面费、出刊时间等更多详情，可咨询本站客服获取进一步咨询。